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鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)
特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝。
尺寸： 0402 0603 0805 1206 1210 1806 1812
阻抗： 0~3000Ω
額定電流： 30~1000A
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0755-83984936
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特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝。 應用： 用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾。
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特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝 -
鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)
特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝。 -
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